煅烧温度对聚合物模板法制备SiC-Al_2O_3多孔陶瓷性能的影响

为探究SiC-Al_2O_3多孔陶瓷的最佳煅烧温度,按配比(w):SiC粉66%,白刚玉粉22%,高岭土9.5%,V_2O_52%,羧甲基纤维素钠0.5%,外加磷酸三丁酯1%、聚丙烯酸钠1%和适量水制备了固相质量分数为60%的SiC-Al_2O_3料浆。采用聚合物模板法分别在1 250、1 350和1 450℃保温2 h制备了SiC-Al_2O_3多孔陶瓷,并研究了煅烧温度对陶瓷性能和物相组成的影响。结果表明:提高煅烧温度,可明显促进更多的SiC氧化生成SiO_2,进一步促进Al_6Si_2O_(13)陶瓷相的生成;同时有利于提高强度,但会降低其抗热震性。综合而言,1 350和1 450℃保温2 h制备的多孔陶瓷性能较优。