| PVT法碳化硅晶体生长热应力分析 |
| |
| 引用本文： | 孟大磊,李璐杰,张政.PVT法碳化硅晶体生长热应力分析[J].材料研究与应用,2020,14(3):179-183,189. |
| |
| 作者姓名： | 孟大磊 李璐杰 张政 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220 |
| |
| 摘 要： | 基于有限元数值计算方法,对物理气相传输(PVT)法生长碳化硅(SiC)晶体过程中籽晶托、坩埚侧壁、轴向温度梯度三个因素导致的热应力进行分析.研究结果表明:籽晶托与晶体之间的热失配所引起的热应力最大区域位于二者连接部位且靠近晶锭侧边缘,且与籽晶托厚度成正相关;坩埚壁与晶体之间热失配产生的热应力集中区域位于晶锭侧面,也与坩埚壁厚度成正相关;轴向温度梯度产生的热应力取值与轴向温度梯度取值正相关,存在一温度梯度取值,使得切应力分量低于位错形成的临界剪切应力限crs·根据研究结果,优化籽晶托及坩埚结构和热场,抑制了晶体开裂现象,并大幅降低了所制备SiC晶体的位错密度.
|
| 关 键 词： | 物理气相传输 碳化硅单晶 热应力 有限元 |
Thermal stress analysis of SiC crystal growth by PVT method |
| |
| MENG Dalei,LI Lujie,ZHANG Zheng.Thermal stress analysis of SiC crystal growth by PVT method[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2020,14(3):179-183,189. |
| |
| Authors: | MENG Dalei LI Lujie ZHANG Zheng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
|
| 点击此处可从《材料研究与应用》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《材料研究与应用》下载全文 |
|
