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| 晶片键合界面应力分布的理论分析 | |
| 引用本文： | 周震,孔熹峻,黄永清,任晓敏.晶片键合界面应力分布的理论分析[J].半导体学报,2003,24(11). |
| 作者姓名： | 周震 孔熹峻 黄永清 任晓敏 |
| 作者单位： | 北京邮电大学,北京,100876 |
| 摘 要： | 根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论. |
| 关 键 词： | 键合 剪应力 正应力 剥离应力 |
Theoretical Analysis of Stresses in Interface of Bonded Wafers |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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