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| “存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计简 | |
| 引用本文： | 叶 靖,郭瑞峰,胡 瑜,郑武东,黄 宇,赖李洋,李晓维.“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计简[J].计算机辅助设计与图形学学报,2014(1):146-153. |
| 作者姓名： | 叶 靖 郭瑞峰 胡 瑜 郑武东 黄 宇 赖李洋 李晓维 |
| 摘 要： | |
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