| 化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究 |
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| 引用本文： | 田从学,杨东平.化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究[J].电镀与环保,2002,22(6):12-14. |
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| 作者姓名： | 田从学 杨东平 |
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| 作者单位： | 攀枝花学院生物与化学工程系,四川,攀枝花,617000 |
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| 摘 要： | 通过对化学镀Ni-Cu-P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究，得出最佳实验配方。
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| 关 键 词： | 化学镀 稳定剂 表面活性剂 光亮剂 合金 镍 铜 磷 |
| 文章编号： | 1000-4742(2002)01-0012-03 |
| 修稿时间： | 2002年6月12日 |
A Study of the Additives for Electroless Plating Ni-Cu-P |
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| TIAN Cong xue,YANG Dong ping.A Study of the Additives for Electroless Plating Ni-Cu-P[J].Electroplating & Pollution Control,2002,22(6):12-14. |
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| Authors: | TIAN Cong xue YANG Dong ping |
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| Abstract: | The performance of Ni Cu P alloy layer and stabilizing property of Ni Cu P solution are studied by adding stabilizing agents , surface active agents, brightening agents. The best experimental formulation is proposed. |
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| Keywords: | Ni Cu P Stabilizing agents Surface active agents Brightening agents |
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