新型节银电接触材料的研究 |
| |
引用本文: | 蒋太祥,胡信国.新型节银电接触材料的研究[J].材料保护,1994,27(1):23-26. |
| |
作者姓名: | 蒋太祥 胡信国 |
| |
摘 要: | 研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体,用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法,获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响,确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明,该复合电镀工艺稳定,槽液维护容易。
|
关 键 词: | 复合镀 银合金 稀土族 电触头 电镀 |
修稿时间: | |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|