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HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究(下)
引用本文:何波,史衍丽,徐静.HgCdTe MIS器件的制备及其界面电学特性的研究(下)[J].红外,2007,28(1):17-20.
作者姓名:何波  史衍丽  徐静
作者单位:1. 昆明理工大学光电子新材料研究所,昆明,650051;昆明物理研究所,昆明,650223
2. 昆明物理研究所,昆明,650223
3. 济南大学材料学院,济南,250022
摘    要:介绍了用高、低频组合电容法测量HgCdTe MIS器件钝化层界面态密度能量分布的基本原理和步骤.研究表明,自身阳极硫化 单层ZnS对HgCdTe的表面钝化已经达到光伏焦平面器件表面钝化的各项要求.

关 键 词:HgCdTe  MIS器件  表面钝化  界面电学特性
文章编号:1672-8785(2007)01-0017-04
修稿时间:2006-06-19

Fabrication of HgCdTe MIS Device and Study of Interface Electrical Characteristics of Passivation Films on It (Ⅱ)
HE Bo,SHI Yan-li,XU Jing.Fabrication of HgCdTe MIS Device and Study of Interface Electrical Characteristics of Passivation Films on It (Ⅱ)[J].Infrared,2007,28(1):17-20.
Authors:HE Bo  SHI Yan-li  XU Jing
Abstract:The basic principle and steps to measure the interface state density energy distribution of the passivation films in HgCdTe MIS devices by a low and high frequency capacitance combination technology are presented. The study has indicated that the passivation films of self-anodic sulfidization ZnS have met all of the surface passivation requirements of the PV HgCdTe focal plane array (FPA) devices.
Keywords:HgCdTe  MIS device  surface passivation  interface electrical characteristics
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