| 基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化 |
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| 引用本文： | 杨雪霞,孙勤润,王超,彭银飞,张伟伟.基于随机振动过程应力分析的BGA焊点结构优化[J].电子学报,2023(10):2783-2790. |
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| 作者姓名： | 杨雪霞 孙勤润 王超 彭银飞 张伟伟 |
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| 作者单位： | 1. 太原科技大学应用科学学院;2. 东莞理工学院机械工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（No.11602157）；;山西省自然科学基金面上项目（No.20210302123220）； |
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| 摘 要： | 建立了板级BGA(Ball Grid Array)焊点有限元分析模型，选取芯片高度、焊点直径、焊点高度、焊点间距作为设计变量，以焊点应力作为响应目标，分别采用田口正交及曲面响应法设计了25组不同水平组合的焊点模型并进行仿真计算，通过数理统计分析及回归分析对焊点结构参数进行了优化，获得了焊点应力最小结构参数最优水平组合.结果表明：在相同条件下，曲面响应优化的结果优于田口正交的结果；应力最小的焊点水平组合为焊点直径0.32 mm，焊点高度0.20 mm，焊点间距0.36 mm；最优水平组合等效应力值为0.3915 MPa，降低了0.65 MPa，实现了BGA焊点结构参数的优化.
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| 关 键 词： | BGA焊点 田口正交 曲面响应 有限元 |
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