氮气中烧结的厚膜介质浆料 |
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引用本文: | 孙义传.氮气中烧结的厚膜介质浆料[J].电子元件与材料,1990,9(4):38-41. |
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作者姓名: | 孙义传 |
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作者单位: | 机电部第四十三所 |
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摘 要: | 厚膜铜导体的烧结通常是在惰性气氛中进行的,与其配套的多层布线介质材料也应适合在惰性气氛中烧结。研制的ZnO-Al_2O_3-SiO_2-ZrO_2系介质材料介电常数小(ε<6),损耗角正切低(tgδ<10×10~(-4)),绝缘电阻高(R≥10~(13)Ω),材料烧结后主晶相是立方ZrO_2,适于惰性气氛(如N_2)烧结,可用作铜导体多层布线系统介质材料。
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关 键 词: | 厚膜集成电路 厚膜介质 浆料 |
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