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金刚石膜上电子束蒸镀Ti/Ni/Au多层膜
引用本文:杜素梅,潘存海.金刚石膜上电子束蒸镀Ti/Ni/Au多层膜[J].真空科学与技术,2003,23(6):435-438,434.
作者姓名:杜素梅  潘存海
作者单位:[1]天津工业大学机械电子学院,天津300160 [2]天津大学材料学院,天津300072
摘    要:经过相图分析提出了CVD金刚石膜上蒸镀Ti/Ni/Au的体系。采用该体系、富氧预处理工艺和电子束真空镀膜方法,金刚石膜和多层金属膜之间获得了良好结合强度。研究发现:富氧预处理对多金属膜和金刚石膜之间的结合强度影响显著。进一步利用俄歇电子能谱(AES)证实:C向Ti中扩散层有150nm之多,并出现了厚度约为90nm稳定含量层,说明有确定化学比的反应产物生成;富氧处理在金刚石膜与Ti金属层之间增加了氧的含量,为形成TiO和TiC提供了合适的条件。

关 键 词:金刚石膜  结合强度  富氧预处理  俄歇电子能谱  电子束蒸镀工艺  半导体  
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