| 添加RE对电解铜箔组织与性能的影响 |
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| 引用本文： | 何田,易光斌,蔡芬敏,杨浩坤,彭文屹,杨湘杰.添加RE对电解铜箔组织与性能的影响[J].特种铸造及有色合金,2010,30(7). |
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| 作者姓名： | 何田 易光斌 蔡芬敏 杨浩坤 彭文屹 杨湘杰 |
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| 作者单位： | 1. 南昌大学材料科学与工程学院
2. 南昌大学机电工程学院 |
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| 基金项目： | 科技部科技人员服务企业行动项目，江铜-耶兹铜箔有限公司与南昌大学合作研究项目 |
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| 摘 要： | 采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量(0、1.5×10-3%、3×10-3%、4.5×10-3%)对电解铜箔组织及性能的影响。结果表明,RE元素的加入可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,加入3×10-3%左右的RE,晶粒细化效果最好,力学性能最高。
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| 关 键 词： | 电解铜箔 RE含量 微观组织 力学性能 |
Effects of RE Addition on Microstructure and Mechanical Properties of Electrodeposited Copper Foil |
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| He Tian,Yi Guangbin,Cai Fenmin,Yang Haokun,Peng Wenyi,Yang Xiangjie.Effects of RE Addition on Microstructure and Mechanical Properties of Electrodeposited Copper Foil[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2010,30(7). |
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| Authors: | He Tian Yi Guangbin Cai Fenmin Yang Haokun Peng Wenyi Yang Xiangjie |
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