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SiC衬底上高性能AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制
引用本文:王晓亮,王翠梅,胡国新,马志勇,肖红领,冉军学,罗卫军,唐健,李建平,李晋闽,王占国. SiC衬底上高性能AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制[J]. 半导体学报, 2007, 28(Z1): 402-406
作者姓名:王晓亮  王翠梅  胡国新  马志勇  肖红领  冉军学  罗卫军  唐健  李建平  李晋闽  王占国
作者单位:王晓亮(中国科学院半导体研究所,北京,100083);王翠梅(中国科学院半导体研究所,北京,100083);胡国新(中国科学院半导体研究所,北京,100083);马志勇(中国科学院半导体研究所,北京,100083);肖红领(中国科学院半导体研究所,北京,100083);冉军学(中国科学院半导体研究所,北京,100083);罗卫军(中国科学院半导体研究所,北京,100083);唐健(中国科学院半导体研究所,北京,100083);李建平(中国科学院半导体研究所,北京,100083);李晋闽(中国科学院半导体研究所,北京,100083);王占国(中国科学院半导体研究所,北京,100083)
基金项目:中国科学院知识创新工程项目 , 国家自然科学基金 , 国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:用金属有机物化学气相沉积技术(MOCVD)在半绝缘4H-和6H-SiC衬底上研制出了高性能的具有国内领先和国际先进水平的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)材料,室温二维电子气迁移率和浓度分别为2215cm2/(V·s)和1.044×1013cm-2;50mm外延片平均方块电阻不高于253.7Ω/□,方块电阻不均匀性小于2.02%;三晶X射线衍射和原子力显微镜分析表明该材料具有较高的晶体质量和表面质量.用以上材料研制出了1mm栅宽AlGaN/GaN HEMT功率器件,8GHz连续波输入下器件的输出功率密度为8.25W/mm,功率附加效率为39.4%;对研制的器件进行了可靠性测试,器件连续工作半小时后,输出功率只下降了0.1dBm,表明所研制的器件具备了一定的可靠性.

关 键 词:AlGaN/GaN  高电子迁移率管  MOCVD  功率器件  碳化硅衬底
文章编号:0253-4177(2007)S0-0402-05
修稿时间:2007-01-04

High Quality AlGaN/GaN HEMT Materials Grown on SiC Substrates
Wang Xiaoliang,Wang Cuimei,Hu Guoxin,Ma Zhiyong,Xiao Hongling,Ran Junxue,Luo Weijun,Tang Jian,Li Jianping,Li Jinmin,Wang Zhanguo. High Quality AlGaN/GaN HEMT Materials Grown on SiC Substrates[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2007, 28(Z1): 402-406
Authors:Wang Xiaoliang  Wang Cuimei  Hu Guoxin  Ma Zhiyong  Xiao Hongling  Ran Junxue  Luo Weijun  Tang Jian  Li Jianping  Li Jinmin  Wang Zhanguo
Abstract:
Keywords:
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