| 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究 |
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| 引用本文： | 熊旺,蚁泽纯,王钢,吴昊.大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究[J].材料研究与应用,2010,4(4). |
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| 作者姓名： | 熊旺 蚁泽纯 王钢 吴昊 |
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| 作者单位： | 中山大学物理科学与工程技术学院半导体照明系统研究中心,广东,广州,510006 |
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| 摘 要： | 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.
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| 关 键 词： | 大功率LED 热阻 结构函数 |
Study on die attach and heat sink materials for high power LED |
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| XIONG Wang,YI Ze-chun,WANG Gang,WU Hao.Study on die attach and heat sink materials for high power LED[J].Journal of Guangdong Non-Ferrous Metals,2010,4(4). |
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| Authors: | XIONG Wang YI Ze-chun WANG Gang WU Hao |
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