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TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接
引用本文:赵贺,曹健,冯吉才.TC4/Ni/ZQSn10-2-3扩散连接[J].焊接学报,2009,30(9):61-64.
作者姓名:赵贺  曹健  冯吉才
作者单位:哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001
摘    要:采用镍箔做中间层,在真空下对TC4和ZQSn10-2-3进行扩散连接.使用扫描电镜对接头的界面组织进行了研究.确定TC4/Ni/ZQSn10-2-3接头的界面结构是TC4/β-Ti/Ti2Ni/TiNi/TiNi31Ni/Cu(Cu,Ni)/ZQSn10-2-3.通过最优工艺试验,确定最佳工艺参数为连接温度830℃,连接压力10 MPa,连接时间30 min.此时接头最大抗剪强度为135 MPa,接头断口为带有一定塑性的结晶状形貌.通过x射线衍射对断口分析认为,断裂位于TC4/Ni界面处的金属间化合物TiNi3层.

关 键 词:钛合金  锡青铜  扩散连接  镍箔  金属间化合物
收稿时间:2009/7/13 0:00:00

Study on diffusion bonding TC4 to ZQSn10-2-3 using a Ni interlayer
ZHAO He,CAO Jian and FENG Jicai.Study on diffusion bonding TC4 to ZQSn10-2-3 using a Ni interlayer[J].Transactions of The China Welding Institution,2009,30(9):61-64.
Authors:ZHAO He  CAO Jian and FENG Jicai
Affiliation:State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China,State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China and State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China
Abstract:
Keywords:titanium alloy  tin-bronze  diffusion bonding  Ni interlayer  intermetallic compound
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