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| 埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨 | |
| 引用本文： | 范思维,唐宏华,陈春,陈裕韬.埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨[J].印制电路信息,2013(Z1):370-374. |
| 作者姓名： | 范思维 唐宏华 陈春 陈裕韬 |
| 作者单位： | 深圳市金百泽电子科技股份有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 摘 要： | 文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。 |
| 关 键 词： | 埋磁芯 磁芯同心圆 真空塞孔 分步蚀刻 |
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