| 随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析 |
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| 引用本文： | 严焕斌,吴兆华.随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析[J].机械工程与自动化,2014(6). |
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| 作者姓名： | 严焕斌 吴兆华 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林,541004 |
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| 摘 要： | 选取混装组件进行建模仿真,建模时将混装组件中焊点和引脚等效成一个块状进行简化处理。采用GJB150.16-86中推荐的"第8类随机振动—喷气式飞机振动环境"振动试验条件进行随机振动仿真分析,分析组件的翘曲度、组件应力集中区域(薄弱环节)、组件中器件焊点应力应变分布及危险焊点位置;再运用子模型法建立危险区域焊点精细模型,利用子模型来求解3种不同类型焊点的应力应变值;最后运用Miner疲劳累积损伤理论、三带技术和三参数S-N曲线近似公式进行不同类型焊点寿命估算。研究结果表明:翼形引脚焊点类型抗振强度最低,J型引脚焊点类型其次,BGA类鼓状焊点类型抗振强度最好;BGA类鼓状焊点振动疲劳寿命为14.18h,翼形焊点疲劳寿命为8.54h,J形焊点疲劳寿命为8.96h。
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| 关 键 词： | 随机振动 疲劳寿命 焊点 可靠性 混装组件 |
Reliability Analysis of Mixed Component Solders under Random Vibration Load |
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| YAN Huan-bin,WU Zhao-hua.Reliability Analysis of Mixed Component Solders under Random Vibration Load[J].Mechanical Engineering & Automation,2014(6). |
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| Authors: | YAN Huan-bin WU Zhao-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | random vibration fatigue life solder joint reliability mixed component |
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