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| CVD金刚石厚膜刀具刃口半径研磨的实验研究 | |
| 引用本文： | 王加春,刘志平,杨育林,郭辉.CVD金刚石厚膜刀具刃口半径研磨的实验研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2008(3):31-34. |
| 作者姓名： | 王加春 刘志平 杨育林 郭辉 |
| 作者单位： | 1. 燕山大学机械工程学院,秦皇岛,066004 2. 燕山大学机械工程学院,秦皇岛066004;北京天地东方超硬材料股份有限公司,北京100018 3. 河北省科学院激光研究所,石家庄,050081 |
| 摘 要： | CVD金刚石膜具有与单晶金刚石相近的力学性能,是一种理想的高精度刀具材料.研磨是制作CVD金刚石厚膜高精度刀具的关键环节之一.本文针对与刀具刃口半径紧密相关的研磨工艺进行了一些研究工作.实验结果表明:研磨盘端面跳动控制在10 μm以内,动态不平衡度控制在0.3 g.mm/kg以内,选择1 μm以下的研磨粉粒度,研磨速度控制在20～30 m/s范围,金刚石厚膜刀具刃口半径可达80 nm,圆弧轮廓精度可以控制在0.5 μm左右;车削加工LY12外圆和端面,表面粗糙度可达Ra 0.02 μm,达到镜面效果,可以替代同等精度的单晶金刚石刀具. |
| 关 键 词： | CVD金刚石膜 刀具 研磨 刃口半径 刃口轮廓精度 |
| 文章编号： | 1006-852X(2008)03-0031-04 |
| 修稿时间： | 2008年2月10日 |
Experimental study on edge radius lapping of thick CVD diamond filmed cutting tools |
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| Wang Jiachun,Liu Zhiping,Yang Yulin,Guo hui.Experimental study on edge radius lapping of thick CVD diamond filmed cutting tools[J].Diamond & Abrasives Engineering,2008(3):31-34. | |
| Authors: | Wang Jiachun Liu Zhiping Yang Yulin Guo hui |
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| Keywords: | |
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