| 气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能 |
| |
| 引用本文： | 崔晓萍,朱光明,刘文元. 气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能[J]. 高分子材料科学与工程, 2016, 0(5): 151-155. DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.029 |
| |
| 作者姓名： | 崔晓萍 朱光明 刘文元 |
| |
| 作者单位： | 1. 西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安710129;武警工程大学装备工程学院,陕西西安710086;2. 西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安,710129;3. 西北核技术研究所,陕西西安,710024 |
| |
| 摘 要： | 以4,4'-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO_2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO_2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜。采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究。结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO_2复合薄膜;SiO_2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO_2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6%时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15%和22%;复合薄膜的介电常数随SiO_2质量分数的增加而单调递增,含15%SiO_2薄膜的介电常数在1k Hz时由3.5增加到了4.15。
|
| 关 键 词： | 热塑性聚酰亚胺 气相二氧化硅 改性 微观结构 力学性能 介电性能 |
Preparation and Properties of Thermoplasticity Polyimide Hybrid Films Modified by Fumed SiO2 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | thermoplastic polyimide fumed SiO2 modified microstructure mechanical properties dielectric properties |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
