弹载相变热沉传热仿真与优化

随着导引头向小型化、轻量化、智能化和多模复合方向发展，导引头电子器件面临短时高功耗散热需求。相变热沉储热装置具有储能密度高、重量轻、被动不耗能等优点，但其相变材料传热效率低、熔化过程复杂，增加了散热设计难度。本文建立了弹载发热元器件散热计算模型和相变传热数学模型，基于Fluent软件开展了相变传热数值模拟和传热特性研究，通过采用均热板导热和增设强化导热筋的方式进行了相变传热优化设计。结果表明，采用均热板和增设强化导热筋能有效降低计算模型最高温度和高低温差，延长器件工作时长。导热板采用均热板代替铝合金时，计算模型高低温差可由98.8K降至50.3K，热沉内部增设3个强化导热筋，可进一步降低温差至17.9K，继续增加强化导热筋对传热效果影响将越加不明显。