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低共熔溶剂中电沉积制备Ni/TiO2复合镀层的性能研究
引用本文:刘胜贵,纪仁杰,金辉,张凡,李朝将,白淳,马超.低共熔溶剂中电沉积制备Ni/TiO2复合镀层的性能研究[J].电加工与模具,2021(5):37-41.
作者姓名:刘胜贵  纪仁杰  金辉  张凡  李朝将  白淳  马超
作者单位:北京理工大学机械与车辆工程学院,北京100081;中国石油大学(华东)机电工程学院,山东青岛266580;首都航天机械有限公司,北京100076
摘    要:目前电沉积制备复合镀层通常以水为溶剂,但其析氢问题不可避免.以不含水的低共熔溶剂(DES)作为电解液溶剂,电沉积制备了具有高硬度和耐腐蚀性的Ni/TiO2复合镀层,并将其与以水为溶剂沉积的镀层进行对比研究.结果表明:DES基Ni/TiO2复合镀层具有较高的硬度和较好的结合力,且相较于水基Ni/TiO2复合镀层具有更大的电容环半径和电荷转移电阻,说明在低共熔溶剂中制备的复合镀层具有优异的耐腐蚀性.

关 键 词:电沉积  低共熔溶剂  电化学阻抗谱

Study on Properties of Ni/TiO2 Composite Coating Prepared by Electrodeposition in Deep Eutectic Solvent
LIU Shenggui,JI Renjie,JIN Hui,ZHANG Fan,LI Chaojiang,BAI Chun,MA Chao.Study on Properties of Ni/TiO2 Composite Coating Prepared by Electrodeposition in Deep Eutectic Solvent[J].Electromachining & Mould,2021(5):37-41.
Authors:LIU Shenggui  JI Renjie  JIN Hui  ZHANG Fan  LI Chaojiang  BAI Chun  MA Chao
Abstract:
Keywords:
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