| 陶瓷表面化学镀工艺研究 |
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| 引用本文： | 杨建桥,刘宁,曾华平.陶瓷表面化学镀工艺研究[J].西北轻工业学院学报,2000,18(4):11-14. |
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| 作者姓名： | 杨建桥 刘宁 曾华平 |
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| 作者单位： | 西北轻工业学院轻化工系!陕西咸阳712081 |
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| 摘 要： | 通过正交原理设计试验及优化方法寻找最佳参数 ,对陶瓷表面化学镀工艺进行了研究 .结果表明 :(1 )陶瓷化学镀铜结合强度较高 ,化学镀设备简单 ,成本低廉 ;(2 )陶瓷化学镀的最佳工艺配方为 :粗化 2 min,敏化液中 Sn2 浓度为 1 5 g/L ,镀液 p H1 2 ,镀液温度45℃ .
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| 关 键 词： | 化学镀 陶瓷 结合强度 |
THE TECHNIQUE OF THE CHEMICAL-PLATING CERAMICS SURFACE |
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| YANG Jian-qiao,LIU Ning,ZHENG Hua-ping.THE TECHNIQUE OF THE CHEMICAL-PLATING CERAMICS SURFACE[J].Journal of Northwest University of Light Industry,2000,18(4):11-14. |
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| Authors: | YANG Jian-qiao LIU Ning ZHENG Hua-ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chemical plating ceramics combining strent |
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