| 电解液温度对化学镀银的影响 |
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| 引用本文： | 郭国才,徐丽娟,王印印.电解液温度对化学镀银的影响[J].电镀与环保,2013,33(4):19-21. |
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| 作者姓名： | 郭国才 徐丽娟 王印印 |
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| 作者单位： | 上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海,201418 |
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| 摘 要： | 以葡萄糖为还原剂,在玻璃表面化学镀银。研究了电解液温度对镀层沉积速率及表面形貌的影响。通过对电解液的性能及镀层的特征进行比较,得出了最佳的化学镀银工艺参数。
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| 关 键 词： | 化学镀银 温度 沉积速率 表面形貌 |
Effects of Bath Temperature on Electroless Silver Plating |
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| GUO Guo-cai
,
XU Li-juan
,
WANG Yin-yin.Effects of Bath Temperature on Electroless Silver Plating[J].Electroplating & Pollution Control,2013,33(4):19-21. |
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| Authors: | GUO Guo-cai XU Li-juan WANG Yin-yin |
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| Affiliation: | (School of Chemical and Environmental Engineering,Shanghai Institute of Technology,Shanghai 201418,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless silver plating temperature plating rate surface morphology |
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