等离子清洗在混合集成电路上的应用

混合电路装配工艺过程中产生的溶剂残余物，剩余的光刻胶，氟离子和树脂崩溢都会使器件表面污染，影响芯片粘接和丝焊强度。利用等离子清洗技术能够清除混合电路键合区上的有机污染物，本文通过引用三种不同直径焊丝的实验数据来说明混合电路在键合前使用氩气等离子清洗前后丝焊键合拉力平均值和失效模式，从这些数据中可以得出结论：等离子清洗能大大提高混合电路产品的产量和质量。最后对氩气和氧气等离子两种清洗工艺进行了比较。