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| 干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响 | |
| 引用本文： | 孟凡义.干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响[J].印制电路信息,2010(Z1):28-33. |
| 作者姓名： | 孟凡义 |
| 作者单位： | 汕头超声印制板公司 |
| 摘 要： | 感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。 |
| 关 键 词： | 阻焊油墨 干膜 析出物 化镍金 金镍厚度 |
Influence of solder mask and dry film on thickness of ENIG |
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| MENG Fan-yi.Influence of solder mask and dry film on thickness of ENIG[J].Printed Circuit Information,2010(Z1):28-33. | |
| Authors: | MENG Fan-yi |
| Affiliation: | MENG Fan-yi |
| Abstract: | |
| Keywords: | Solder Mask Dry Film leaching ENIG Au/Ni Thickness |
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