| 以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜 |
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| 引用本文： | 王桂香,李宁,李娟,黎德育.以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜[J].精细化工,2006,23(1):70-73,93. |
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| 作者姓名： | 王桂香 李宁 李娟 黎德育 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜，镀液的组成为：0．04mol／L的硫酸铜，0．28mol／L的次亚磷酸钠，0．051mol／L的柠檬酸钠，0．485mol／L的硼酸，以及5mg／L的2-2’联吡啶。化学镀5min后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜（AFM）、循环伏安法和X射线荧光光谱（XRF）分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时，次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应，镀层中只有Cu元素；50℃时，次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应，镀层中不仅有Cu还有P，其中w（P）=6．56％：70℃时，次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应，只是还原峰向负方向发生了偏移，得到镀层中w（P）=14．36％：低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此，在电镀过程中，可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。
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| 关 键 词： | ABS塑料 直接电镀 循环伏安 原子力显微镜 X射线荧光光谱 |
| 文章编号： | 1003-5214（2006）01-0070-05 |
| 收稿时间： | 2005-06-14 |
| 修稿时间： | 2005-06-142005-07-18 |
Direct Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reductant on the Surface of Plastics |
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| WANG Gui-xiang,LI Ning,LI Juan,LI De-yu.Direct Copper Plating Using Sodium Hypophosphite as Reductant on the Surface of Plastics[J].Fine Chemicals,2006,23(1):70-73,93. |
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| Authors: | WANG Gui-xiang LI Ning LI Juan LI De-yu |
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| Affiliation: | Department of Applied Chemistry, Harbin Institute of Technology, Heilongiiang 150001,Harbin, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ABS plastics direct copper plating cyclic voltammetry AFM XRF |
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