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沉积行为对电火花沉积Ti(C,N)涂层微结构的调控机制
引用本文:张敏敏,陈森,于泽州,刘赞,陈庸,彭强,李达.沉积行为对电火花沉积Ti(C,N)涂层微结构的调控机制[J].热加工工艺,2018(4).
作者姓名:张敏敏  陈森  于泽州  刘赞  陈庸  彭强  李达
作者单位:西南交通大学材料学院;重庆交通大学国际学院;四川西冶新材料有限公司
摘    要:通过改变行走角度和电极直径,在800MPa级高强钢(牌号BF780CF)表面利用单点和多道脉冲电火花沉积技术沉积Ti(C,N)涂层。研究了沉积角度和电极直径对沉积层粗糙度的影响。结果表明:经多道沉积后可较大程度上改善单点沉积形成的表面粗糙形态。表面粗糙度随电极直径的变大而恶化,直径为3mm电极沉积所获得的表面质量最好。采用不同行走角度进行沉积时,引起表面粗糙度恶化的原因有所差异,行走角为45°时主要由熔滴溅射形成,而75°时未熔颗粒的作用变大。

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