| 不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响 |
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| 引用本文： | 隆志力,韩雷,吴运新,周宏权.不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响[J].焊接学报,2005,26(8):23-26,38. |
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| 作者姓名： | 隆志力 韩雷 吴运新 周宏权 |
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| 作者单位： | 中南大学,机电工程学院,长沙,410083;中南大学,机电工程学院,长沙,410083;中南大学,机电工程学院,长沙,410083;中南大学,机电工程学院,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（50390064）;国家重点基础研究规划973项目（2003CB716202）;中南大学研究生教育创新工程（030617） |
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| 摘 要： | 在有规律地改变键合温度的条件下，分析不同温度对热超声键合工艺连接强度的影响规律，并研究温度因素对整个系统的PZT换能器输入功率及阻抗的影响。试验研究发现，温度过低（低于601℃）导致键合不成功或连接强度很低，温度过高（高于300℃）导致连接强度降低，最佳的键合窗口出现在200～240℃区间，此时连接强度达20g左右。对推荐使用的大于5．4g的连接强度标准，文中试验条件下可键合窗口为120～360℃。而且，对于恒定额定功率设置的PZT换能器系统，温度的改变导致PZT换能器实际加载的功率及阻抗的改变。这些试验现象和分析结果可作为整个键合系统工艺参数匹配及优化的依据。
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| 关 键 词： | 热超声键合 键合温度 连接强度 PZT换能器功率 PZT换能器阻抗 |
| 文章编号： | 0253-360X（2005）08-23-05 |
| 收稿时间： | 2004-10-08 |
| 修稿时间： | 2004-10-08 |
Effect of different temperature on strength of thermosonic bonding |
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| LONG Zhi-li,HAN lei,WU Yun-xin and ZHOU Hong-quan.Effect of different temperature on strength of thermosonic bonding[J].Transactions of The China Welding Institution,2005,26(8):23-26,38. |
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| Authors: | LONG Zhi-li HAN lei WU Yun-xin and ZHOU Hong-quan |
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| Affiliation: | College of Electromechanical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China,College of Electromechanical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China,College of Electromechanical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China and College of Electromechanical Engineering, Central South University, Changsha 410083, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermosonic bonding process temperature bonding strength impedance of PZT power of PZT |
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