阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术 |
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引用本文: | 王立春,刘彤.阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术[J].混合微电子技术,1998,9(2):18-21,35. |
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作者姓名: | 王立春 刘彤 |
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摘 要: | 本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术--选择性阳极氧化技术,用这种新技术,把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上,形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式,这种多层布线基板的平面化特性,使导体互连具有高密度和高可靠性优点,以铝基板为载体作为封装的一部分,充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特
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关 键 词: | 多层布线 阳极氧化 平面化 热导率 封装 MCM-D |
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