| UV-LIGA技术在多层微结构制备中的工艺研究 |
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| 引用本文： | 朱军,汪红,陈翔,陈迪,刘景全.UV-LIGA技术在多层微结构制备中的工艺研究[J].压电与声光,2009,31(5). |
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| 作者姓名： | 朱军 汪红 陈翔 陈迪 刘景全 |
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| 作者单位： | 上海交通大学,微纳科学技术研究院,上海,200030 |
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| 基金项目： | 国家重点实验室基金资助项目 |
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| 摘 要： | UV-LIGA技术在制备多层复杂微结构时存在如何确保多层套刻对准精度,尺寸控制精度及层间良好结合的问题.该文对这些问题进行了分析与实验研究,实验证明,弱曝光是产生层间位移,影响套刻精度的原因之一,减少曝光所产生的应力应以不发生位移为前提;降低升降温速率能有效降低应力,提高层间结合性能,从而减少图形位移,确保套刻对准的精度.
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| 关 键 词： | 多层 套刻精度 曝光 中烘 |
The Process Study of UV-LIGA on the Manufacture of Multilayer MEMS Structure |
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| ZHU Jun,WANG Hong,CHEN Xiang,CHEN Di,LIU Jing-quan.The Process Study of UV-LIGA on the Manufacture of Multilayer MEMS Structure[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2009,31(5). |
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| Authors: | ZHU Jun WANG Hong CHEN Xiang CHEN Di LIU Jing-quan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | UV-LIGA |
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