|
|||||
|
|
| 甚薄型QFN封装技术 | |
| 引用本文： | 王耘.甚薄型QFN封装技术[J].今日电子,2002(12):53-54. |
| 作者姓名： | 王耘 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 近年来，移动通信和移动计算领域的便携式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出一系列严格的要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小（尤其是封装高度小于1mm），封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接（保护环境）和力图降低成本。如今的便携式电子机器对器件封装要求果真这样严格吗？其实，说不定你手里的第三代蜂窝电话手机已用到甚薄型QFN封装结构。这种手机上的显示板采用电源LSI和数码相机里电动机驱动用智能化功率LSI电路等的封装，要求确实十分严格。幸好，这些电路… |
| 关 键 词： | 甚薄型QFN封装 P－WQFN封装 封装结构 耐热性 可靠性 |
Super thin QFN package technology |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
