有机载体及烧结工艺对银浆料导电性能的影响 |
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引用本文: | 甘卫平,潘巧赟,周建.有机载体及烧结工艺对银浆料导电性能的影响[J].矿冶工程,2014(2). |
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作者姓名: | 甘卫平 潘巧赟 周建 |
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作者单位: | 中南大学材料科学与工程学院; |
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摘 要: | 以银粉、玻璃粉和有机载体为原料制备了导电银浆。通过改变有机载体中某有机酸的含量以及烧结工艺,借助SEM观察浆料烧结银膜的形貌、四探针测试仪测量烧结膜的表面方阻,讨论了有机酸含量及烧结温度、烧结时间对银膜导电性能的影响。结果表明,当有机酸含量为1.22%,烧结温度为700℃,保温时间为15 min时,可以获得性能较好的导电银膜。
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关 键 词: | 导电银浆 有机载体 导电性能 烧结工艺 |
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