| 化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺 |
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| 引用本文： | 周宏明,贾洋,李荐,胡雪仪.化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺[J].材料热处理学报,2015,36(Z1). |
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| 作者姓名： | 周宏明 贾洋 李荐 胡雪仪 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学材料科学与工程学院,长沙湖南410083;湖南省正源储能材料与器件研究所,湖南长沙410083
2. 中南大学材料科学与工程学院,长沙湖南,410083 |
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| 摘 要： | 采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5%~5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40min时达到最高硬度960HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92μA,仅为高碳钢(167μA)的1/20,经400℃下恒温热处理0~40min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40min时达到最大值28.2μA。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-Cu-P-TiN复合镀层 硬度 热处理 |
Preparation of Ni-Cu-P-TiN composite electroless plating and its heat treatment process |
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| ZHOU Hong-ming,JIA Yang,LI Jian,HU Xue-yi.Preparation of Ni-Cu-P-TiN composite electroless plating and its heat treatment process[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2015,36(Z1). |
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| Authors: | ZHOU Hong-ming JIA Yang LI Jian HU Xue-yi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Ni-Cu-P-TiN composite coating hardness heat treatment |
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