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| SMT中印刷电路板设计工艺 | |
| 引用本文： | 周慧玲,史建卫,钱乙余,袁和平.SMT中印刷电路板设计工艺[J].电子电路与贴装,2007(4):89-94. |
| 作者姓名： | 周慧玲 史建卫 钱乙余 袁和平 |
| 作者单位： | [1]哈尔滨工业大学 [2]日东电子科技深圳有限公司 |
| 摘 要： | 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。 |
| 关 键 词： | 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线 |
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