SiC_P增强Al基复合材料真空钎焊研究 |
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引用本文: | 王鹏,牛济泰.SiC_P增强Al基复合材料真空钎焊研究[J].热加工工艺,2014(13):17-19,23. |
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作者姓名: | 王鹏 牛济泰 |
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摘 要: | 采用真空钎焊方法分别研究了高体积比SiCP/6063Al复合材料不电刷镀铜钎焊及先电刷镀铜后再钎焊的连接特性,考察了镀铜层对真空钎焊质量及接头性能的影响。结果表明,镀铜层可明显改善Al57.5-Cu31.5-Mg6-Sn5箔状钎料对复合材料的润湿性,钎焊接头致密完整,在580℃、保温30 min的条件下,获得最大抗剪强度为145.6 MPa,断裂发生在复合材料内部。然而不电刷镀铜钎焊后,接头存在间隙,断口表明断裂发生在钎料与复合材料连接界面处,钎焊质量差。因此,高体积比SiCP/6063Al复合材料表面电刷镀铜是改善其焊接性的有效方法之一。
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关 键 词: | 基复合材料 钎焊接头 电刷镀铜 真空钎焊 钎料 镀铜层 铜钎焊 润湿性 加压钎焊 材料表面 |
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