| 基于无铅焊料下的01005元件设计与组装问题研究 |
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| 引用本文： | Fredrik Mattsson David Geiger Dr.Dongkai Shangguan Todd Castello 康雪晶.基于无铅焊料下的01005元件设计与组装问题研究[J].现代表面贴装资讯,2006,5(2):38-44. |
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| 作者姓名： | Fredrik Mattsson David Geiger Dr.Dongkai Shangguan Todd Castello 康雪晶 |
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| 基金项目： | 作者向在实验中提供帮助的两位伟创立公司的Ninh Vu与Alington Lewis表示感谢. |
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| 摘 要： | 电子装联在努力向小型化发展。元件的尺寸也随之减小。今天，尺寸非常小的电阻和电容01005（长400微米、宽200微米）也可以生产了。在不远的将来，上述元件的印刷电路板设计组装会成为使模板和手持产品小型化的关键能力。本基于0201元件以前的经验，调查了01005元件的焊盘和孔径设计、焊膏印刷、元件贴装和回流焊接。也包括了间隔100微米的元件。使用抗剪强度实验、截面以及光学显微镜检查和扫描电子显微镜检查（SEM）对结果进行了检验。编按]
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| 关 键 词： | 01005 小型化 电阻 电容 |
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