|
|||||
|
|
| 冷加工封头的焊缝余高打磨及焊缝厚度控制 | |
| 引用本文： | 安存喜,胡兆吉.冷加工封头的焊缝余高打磨及焊缝厚度控制[J].化工装备技术,2001,22(2):25-27. |
| 作者姓名： | 安存喜 胡兆吉 |
| 作者单位： | 1. 宜兴北海封头有限公司 2. 南昌大学 |
| 摘 要： | 阐述了在执行 GB1 5 0 -1 998标准过程中冷加工封头有关焊缝余高打磨、焊缝修磨后厚度方面存在的问题。通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出 :先拼板后成形的封头 ,在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平 ,建议采用“焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及“焊缝打磨后其表面允许低于母材表面 ,但不得超过 0 .8mm”的要求 ,而且设计单位应在封头设计图样上注明封头的设计厚度 ,以作为质量控制的依据 |
| 关 键 词： | 封头 焊缝余高 规范分析 |
| 修稿时间： | 2001年3月15日 |
The abrading and thickness control of welded seam for cold forming heads |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
