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7075-SiC/7075半固态模锻连接的工艺条件优化
引用本文:程远胜,孙洪运,陈善荣,宋卓能.7075-SiC/7075半固态模锻连接的工艺条件优化[J].塑性工程学报,2019(2):55-61.
作者姓名:程远胜  孙洪运  陈善荣  宋卓能
作者单位:哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室;广东惠州嘉瑞科技有限公司
摘    要:基于铝基复合材料优异的物理及力学性能、半固态成形"固液共存"的良好扩散性及流动性而提出了复合材料模锻连接工艺,并利用该工艺成功制备出7075-SiC/7075复合材料。测试结果表明,7075铝合金及Si C/7075复合材料在压力、温度及液相扩散的多重因素作用下,两种材料之间可以实现优异的物理及冶金扩散连接效果,且界面结合强度与压力载荷及连接温度有直接关系。通过交叉分析不同工艺参数条件下的界面性能,证明在615℃、326 MPa的最佳工艺条件下,界面剪切强度达到260 MPa。

关 键 词:半固态模锻连接  半固态模锻成形  微观机制  物理及冶金结合  7075-SiC/7075

Process condition optimization for semi-solid die forging connection of 7075-SiC/7075
Abstract:
Keywords:
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