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大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究
引用本文:王智勇,苏国强,张辉,左铁钏.大功率半导体激光相变硬化U74钢轨的实验研究[J].铁道科学与工程学报,2007,4(1):63-67.
作者姓名:王智勇  苏国强  张辉  左铁钏
作者单位:北京工业大学,激光工程研究院,国家产学研激光技术中心,北京,100022
基金项目:科技部国际科技合作项目 , 国家自然科学基金 , 北京市自然科学基金
摘    要:使用自主研制的新型高光束质量大功率半导体激光器对U74钢轨进行相变硬化,并对硬化结果进行分析。分析结果表明,经过半导体激光处理后的表面区域晶粒结构明显细化,硬化层硬度HV0/20可以达到800~900,比基体硬度提高3~4倍,沿半导体激光器光斑的不同轴向扫描对硬化层有很大影响,沿慢轴方向扫描得到的硬化层深度要远高于快轴方向的硬化层深度,硬度沿深度方向在过渡区附近迅速下降至基体硬度。实验表明,慢轴方向的相变硬化效率约为快轴方向的4倍。

关 键 词:大功率半导体激光器(HPDL)  相变硬化  U74钢轨
文章编号:1672-7029(2007)01-0063-05
修稿时间:2006年8月20日

High power diode laser surface hardening of U74 rail steel
WANG Zhi-yong,SU Guo-qiang,ZHANG Hui,ZUO Tie-chuan.High power diode laser surface hardening of U74 rail steel[J].Journal of Railway Science and Engineering,2007,4(1):63-67.
Authors:WANG Zhi-yong  SU Guo-qiang  ZHANG Hui  ZUO Tie-chuan
Abstract:
Keywords:high power diode laser  surface hardening  U74 rail steel
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