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| 电化学镀镍层的润湿性能研究 | |
| 引用本文： | 王明明,徐子轩,王守豪,郑浩,刘振宇,刘俐.电化学镀镍层的润湿性能研究[J].电镀与精饰,2023(7):26-32. |
| 作者姓名： | 王明明 徐子轩 王守豪 郑浩 刘振宇 刘俐 |
| 作者单位： | 1. 海装驻武汉地区军事代表局;2. 武汉理工大学材料科学与工程学院;3. 中国舰船研究设计中心 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（编号：62004144,61904127）； |
| 摘 要： | 为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层，需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术，在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层，并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度，发现在电流密度为2.00 A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能，焊点抗剪切强度可达92.6 MPa。此时，镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒，润湿角为75°。 |
| 关 键 词： | 电化学沉积 表面形貌 润湿角 剪切强度 断面形貌 |
