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基于级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型
引用本文:朱靖,刘新超,谷晓钢,黄玲琴.基于级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型[J].电子元件与材料,2023(4):458-466.
作者姓名:朱靖  刘新超  谷晓钢  黄玲琴
作者单位:江苏师范大学电气工程及自动化学院
基金项目:国家自然科学基金(62074071,61801197);;2021江苏高校“青蓝工程”资助项目;;江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX21_2624);
摘    要:对结温进行精准预测和提取仍然是SiC MOSFET器件应用中需要攻克的技术难题,对此,结合粒子群优化-反向传播(PSO-BP)神经网络预测精度高以及径向基函数(RBF)神经网络函数逼近能力强等优点,提出了一种基于PSO-BP与RBF级联神经网络的SiC MOSFET结温预测模型。模型将SiC MOSFET的漏极电流和通态电压作为PSO-BP神经网络的输入,再将PSO-BP神经网络的结温预测值以及插值法得到的温度插值作为RBF神经网络的输入。基于LTspice仿真获取的数据集验证了模型对SiC MOSFET结温预测的有效性。结果表明,该模型对SiC MOSFET结温预测的绝对误差在0.005℃以内,均方根误差和平均绝对误差分别低至0.0082和0.0015,相比单一的BP、PSO-BP以及RBF神经网络模型,其预测精度得到了大大提高。该级联神经网络模型可实现对SiC MOSFET结温(> 75℃)的精准预测。

关 键 词:SiC  MOSFET  结温预测  级联神经网络  误差
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