施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响 |
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引用本文: | 李卓,坚增运,田梅娟.施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响[J].电镀与精饰,2023(2):65-71. |
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作者姓名: | 李卓 坚增运 田梅娟 |
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作者单位: | 1. 西安工业大学光电功能材料与器件陕西省重点实验室;2. 宝鸡文理学院化学化工学院 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(51671166); |
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摘 要: | 采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。
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关 键 词: | 化学镀Ni-P SiCp/Al复合材料 化学镀时间 硬度 |
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