| Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究 |
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| 引用本文： | 胡玉华,薛松柏,陈文学,王慧.Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究[J].材料工程,2009(6). |
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| 作者姓名： | 胡玉华 薛松柏 陈文学 王慧 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016 |
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| 基金项目： | 江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目 |
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| 摘 要： | 研究了添加合金元素Ag对Sn-9Zn无铅钎料显微组织、在铜基上的润湿性能及对钎料/铜界面组织的影响.研究结果表明:当Ag的含量(质量分数,下同)在0.1%～0.3%时,钎料中针状富Zn相逐渐减少,当Ag的含量在0.5%～1%时,钎料中出现Ag-Zn化合物相;当Ag的含量为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,当Ag的含量为0.5%～1%时,钎料的润湿性能下降;Sn-9Zn/Cu的界面处形成平坦的Cu5Zn8化合物层,当Ag含量为0.3%时,在Cu5Zn8化合物层上出现节结状的AgZn3化合物相,随着Ag含量的提高,这种节结状的AgZn3化合物相逐渐聚集长大成扇贝状的化合物层.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 显微组织 润湿性 界面 |
Investigation on the Wettability and Interfacial Structure of Sn-9Zn-xAg Solders on Cu Substrate |
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| HU Yu-hua,XUE Song-bai,CHEN Wen-xue,WANG Hui.Investigation on the Wettability and Interfacial Structure of Sn-9Zn-xAg Solders on Cu Substrate[J].Journal of Materials Engineering,2009(6). |
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| Authors: | HU Yu-hua XUE Song-bai CHEN Wen-xue WANG Hui |
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