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| CaAsMMIC芯片背面烧结界面的离子刻蚀俄歇分析与扫电能谱分析 | |
| 引用本文： | 戴永胜.CaAsMMIC芯片背面烧结界面的离子刻蚀俄歇分析与扫电能谱分析[J].半导体技术,1991(6). |
| 作者姓名： | 戴永胜 |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所 210016 |
| 摘 要： | 砷化镓单片微波集成电路(GaAsMMIC)是近期发展起来的一种新型微波集成电路。它体积小,重量轻,可靠性高,可广泛用于通信、雷达及机载、弹载等其它微波系统中。MMIC的应用除对电性能有要求外,对可靠性也要有要求,可靠性设计除芯片设计和制作工艺中考虑外,为满足恶劣环境下工作的要求,要将芯片封装在密封的管壳内,封装时先要将芯片烧 |
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