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| IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究 | |
| 引用本文： | 李克华,郭强,赵延军,史冬丽,丁春生,刘权威,丁玉龙.IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究[J].超硬材料工程,2010,22(2):14-20. |
| 作者姓名： | 李克华 郭强 赵延军 史冬丽 丁春生 刘权威 丁玉龙 |
| 作者单位： | 1. 上海大学材料科学与工程学院,上海,201800;郑州磨料磨具磨削研究所,郑州,450013 2. 上海大学材料科学与工程学院,上海,201800 3. 郑州磨料磨具磨削研究所,郑州,450013 |
| 基金项目： | 科技部科研院所技术开发研究专项资金项目;项目 |
| 摘 要： | 树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。 |
| 关 键 词： | 树脂结合剂 2000#金刚石砂轮 IC硅片 超精密背磨 |
Study on the resin bond diamond grinding wheel used for ultra-precision back grinding silicon wafer |
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| Authors: | LI Ke-hua GUO Qiang ZHAO Yan-jun SHI Dong-li DING Chun-sheng LIU Quan-wei DING Yu-long |
| Abstract: | |
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