| 塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究 |
| |
| 引用本文： | 王钧,王晓东,刘冲.塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究[J].机械设计与制造,2004(4):93-95. |
| |
| 作者姓名： | 王钧 王晓东 刘冲 |
| |
| 作者单位： | 大连理工大学机械工程学院,大连,116024 |
| |
| 基金项目： | 国家863重大项目资助(2002AA404460) |
| |
| 摘 要： | 微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构，通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究，具体介绍该设备结构设计的特点。
|
| 关 键 词： | 塑料微流控芯片 热压成形及键合设备 结构设计 |
| 文章编号： | 1001-3997(2004)04-0093-03 |
| 修稿时间： | 2003年12月5日 |
The mechanism design of hot embossing and bonding machine for polymer microfludic chips fabrication |
| |
| WANG Jun,WANG Xiao dong,LIU Chong.The mechanism design of hot embossing and bonding machine for polymer microfludic chips fabrication[J].Machinery Design & Manufacture,2004(4):93-95. |
| |
| Authors: | WANG Jun WANG Xiao dong LIU Chong |
| |
| Abstract: | The hot embossing replication of microchannels' on polymer and the bonding are two key technics for plastic microfludic chips fabrication. Research center for Micro system technology(MST) of DUT(Dalian University of Technology) has developed new hot embossing and bonding machine which can automatically fabricate plastic microfludic chips. The machine adopts closed frame, electromotion handspide for generating pressing force and force motor etc. The mechanism of the developed machine is studied and the design characteristic introduced. |
| |
| Keywords: | Polymer microfludic chips Hot embossing and bonding machine Mechanism design |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
