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| 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究 | |
| 引用本文： | 许娅明,任华.320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究[J].红外技术,2010,32(1). |
| 作者姓名： | 许娅明 任华 |
| 作者单位： | 昆明物理研究所,云南,昆明,650223 |
| 摘 要： | 热释电非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位.从热释电非制冷焦平面探测器的晶片制备、红外吸收结构设计、倒装互连等关键工艺的研究进行了阐述,其研究试验最终实现了320×240的成像演示. |
| 关 键 词： | 混合式 热释电 非制冷红外焦平面 工艺流程 |
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