Ni—P非晶合金注入Cr^+层的电化学行为 |
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引用本文: | 王继荫,单国友.Ni—P非晶合金注入Cr^+层的电化学行为[J].中国腐蚀与防护学报,1989,9(1):63-66. |
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作者姓名: | 王继荫 单国友 |
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作者单位: | 中国科学院金属腐蚀与防护研究所,中国科学院金属腐蚀与防护研究所 |
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摘 要: | 近来离子注入已被广泛地用于改善金属与合金表面层的性能。本试验采用离子注入技术将三种剂量(1,3,5×10~(17)Cr/Cm~2)的铬离子,在150kev,注入到电沉积非晶态 Ni-P 合金中。真空室中残余气体中的 C 通过吸咐-扩散进入注入层,从而形成表面非晶态 Ni-Cr-P-C 合金。采用阳极极化研究了该表层非晶态合金在1 M H~2SO_4。及1 M HCl 中的活化-钝化行为与耐点蚀的能力。
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关 键 词: | Ni-P合金 离子注入 Cr^+ 电化学 |
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