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Ni—P非晶合金注入Cr^+层的电化学行为
引用本文:王继荫,单国友.Ni—P非晶合金注入Cr^+层的电化学行为[J].中国腐蚀与防护学报,1989,9(1):63-66.
作者姓名:王继荫  单国友
作者单位:中国科学院金属腐蚀与防护研究所,中国科学院金属腐蚀与防护研究所
摘    要:近来离子注入已被广泛地用于改善金属与合金表面层的性能。本试验采用离子注入技术将三种剂量(1,3,5×10~(17)Cr/Cm~2)的铬离子,在150kev,注入到电沉积非晶态 Ni-P 合金中。真空室中残余气体中的 C 通过吸咐-扩散进入注入层,从而形成表面非晶态 Ni-Cr-P-C 合金。采用阳极极化研究了该表层非晶态合金在1 M H~2SO_4。及1 M HCl 中的活化-钝化行为与耐点蚀的能力。

关 键 词:Ni-P合金  离子注入  Cr^+  电化学
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