阳离子淀粉/胶体二氧化硅二元助留体系的研究 |
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引用本文: | 安俊健,张光彦,程峥.阳离子淀粉/胶体二氧化硅二元助留体系的研究[J].湖北造纸,2012(3):97-100. |
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作者姓名: | 安俊健 张光彦 程峥 |
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作者单位: | 湖北工业大学轻工学部制浆造纸工程学院,湖北武汉,430068 |
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摘 要: | 本文主要对阳离子淀粉/胶体二氧化硅二元助留体系的应用进行了研究。初步研究了阳离子淀粉的用量,胶体二氧化硅的用量,阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料的接触混合时间、pH值以及实验用水硬度对阳离子淀粉/胶体二氧化硅体系应用效果的影响。通过对浆料留着率的测定,寻找阳离子淀粉/胶体二氧化硅微粒助留体系应用的最佳条件,确定了方案的优化条件,研究表明:在此实验中,阳离子淀粉用量为1%,胶体二氧化硅用量为0.2%,阳离子淀粉、胶体二氧化硅与浆料接触时间分别为60s和30s,混合浆料的pH值为9,实验室用水的Ca2+含量为200mg/L时的浆料留着率达到最大。
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关 键 词: | 阳离子淀粉 胶体二氧化硅 助留 |
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