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两性高分子螯合絮凝剂和氯化钙对羟基亚乙基二膦酸预镀铜废水的去除性能
引用本文:刘立华,曹菁,吴俊,周智华,令玉林,唐安平.两性高分子螯合絮凝剂和氯化钙对羟基亚乙基二膦酸预镀铜废水的去除性能[J].环境化学,2012,31(10):1590-1596.
作者姓名:刘立华  曹菁  吴俊  周智华  令玉林  唐安平
作者单位:湖南科技大学化学化工学院 理论化学与分子模拟省部共建教育部重点实验室 分子构效关系湖南省普通高等学校重点实验室,湘潭,411201
基金项目:国家自然科学基金资助,湖南省科技计划项目
摘    要:以羟基亚乙基二膦酸(HEDP)预镀铜废水为处理对象,考察两性高分子螯合絮凝剂(ACPF)和CaCl2对其处理效果.结果表明,单独使用ACPF或CaCl2,用量大,残余Cu2+和COD浓度均不能达到电镀污染物排放标准(GB21900—2008);将ACPF和CaCl2配合使用,Ca2+可与HEDP螯合生成HEDP—Ca沉淀,促进ACPF与Cu2+螯合;且Ca2+还可与废水中的酒石酸根离子形成溶解度很小的结晶,促进絮体的形成和沉降.因此,处理药剂的用量明显降低,Cu2+和COD残余浓度均能达标.适宜的处理条件为:弱碱或碱性条件下,ACPF投加量为3.0 g.L-1,CaCl2投加量为2.0 g.L-1,Cu2+和COD的去除率分别达99.74%和97.5%,残余浓度分别为0.335和25.27 mg.L-1.

关 键 词:两性高分子螯合絮凝剂  HEDP预镀铜废水  氯化钙  螯合  絮凝  去除率

Removal performance of amphoteric chelating polymer flocculant and calcium chloride towards hydroxyethylidenediphosphonic acid copper plating wastewater
LIU Lihua,CAO Jing,WU Jun,ZHOU Zhihua,LING Yulin,TANG Anping.Removal performance of amphoteric chelating polymer flocculant and calcium chloride towards hydroxyethylidenediphosphonic acid copper plating wastewater[J].Environmental Chemistry,2012,31(10):1590-1596.
Authors:LIU Lihua  CAO Jing  WU Jun  ZHOU Zhihua  LING Yulin  TANG Anping
Affiliation:(Key Laboratory of Theoretical Chemistry and Molecular Simulation of Ministry of Education and Hunan Province, Hunan Province College Key Laboratory of QSAR/QSPR,School of Chemistry Engineering,Hunan University of Science and Technology,Xiangtan,411201,China)
Abstract:
Keywords:amphoteric chelating polymer flocculant  hydroxyethylidenediphosphonic acid copper plating wastewater  calcium chloride  chelation  flocculation  removal rate
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