| 氮化硅陶瓷覆铜基板制备及可靠性评估 |
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| 引用本文： | 余晓初,张辉,陆聪,王晓刚,刘国友,刘学建,黄政仁.氮化硅陶瓷覆铜基板制备及可靠性评估[J].硅酸盐通报,2020,39(5):1614-1619. |
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| 作者姓名： | 余晓初 张辉 陆聪 王晓刚 刘国友 刘学建 黄政仁 |
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| 作者单位： | 无锡天杨电子有限公司,无锡,214000;中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,201899;株洲中车时代电气股份有限公司,株洲,412001 |
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| 摘 要： | 氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁、电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一,目前只有日本厂商具备量产能力,国内进口困难,阻碍了相关产业的发展.采用气压烧结实现了高性能氮化硅陶瓷基板的制备,并通过活性金属钎焊工艺获得了氮化硅陶瓷覆铜基板.氮化硅陶瓷的弯曲强度800 MPa,断裂韧性8.0 MPa·m1/2,热导率90 W/(m·K),交流击穿强度40 kV/mm和体积电阻率3.7×1014Ω·cm;氮化硅陶瓷覆铜基板的剥离强度达到130 N/cm.在-45～150℃高低温循环冲击下,氮化硅陶瓷覆铜基板的冲击次数分别达到氮化铝和氧化铝覆铜基板的10倍和100倍;在铜厚0.32 mm/0.25 mm冲击次数达5000次和铜厚0.5 mm/0.5 mm冲击次数达1000次的情况下,样品均完好无损;在铜厚0.8 mm/0.8 mm冲击次数达500次时,样品仍未产生微裂纹等缺陷,这与铜厚0.32 mm/0.25 mm时氮化铝覆铜基板的循环次数相当;氮化硅陶瓷覆铜基板的可靠性明显优于现有产品.
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| 关 键 词： | 氮化硅陶瓷 覆铜基板 活性金属钎焊 可靠性 功率器件 |
Fabrication and Reliability Evaluation of Silicon Nitride-Copper Ceramic Substrates |
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| YU Xiaochu,ZHANG Hui,LU Cong,WANG Xiaogang,LIU Guoyou,LIU Xuejian,HUANG Zhengren.Fabrication and Reliability Evaluation of Silicon Nitride-Copper Ceramic Substrates[J].Bulletin of the Chinese Ceramic Society,2020,39(5):1614-1619. |
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| Authors: | YU Xiaochu ZHANG Hui LU Cong WANG Xiaogang LIU Guoyou LIU Xuejian HUANG Zhengren |
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